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品质赢得市场,创新赢领未来
一、外部进水条件异常
EDI模块对氧化性物质极为敏感。当进水余氯浓度超过0.01 ppm时,会引发树脂骨架的氧化降解,导致树脂破碎率提升15%以上。破碎树脂颗粒堵塞膜堆间隙,形成离子迁移的物理屏障,例如某半导体厂因余氯超标导致产水硅含量从0.1 ppb激增至5 ppb,电阻率下降40%。
进水铁、锰等离子浓度超过0.05 mg/L时,会在膜表面形成金属氧化物沉积。这类沉积物不仅降低离子交换效率,还会催化树脂氧化反应。
二、模块内部结构失效
长期运行中,树脂受氧化和机械应力影响发生破碎。碎片堵塞淡水室通道,导致产水流量下降30%-50%。更严重的是,破碎树脂会与膜片形成导电桥接,引发离子迁移路径短路。
有机物、硅酸盐等污染物在膜表面富集,形成致密污堵层。实验表明,TOC含量从5 ppb升至50 ppb时,膜堆压差增加20%,产水电导率升高3倍。此外,膜材料在高温(>45℃)下易发生热变形,加速性能衰退。
三、操作与维护不当
电流设置过高(如超过额定值20%)会加速水电离,产生过量H⁺/OH⁻离子。这些离子作为载流子引发反扩散,反而降低产水纯度。模块在缺水状态下通电会导致局部干烧,树脂碳化温度可达80℃以上,造成不可逆损伤。长期停机时若未进行灭菌处理,微生物繁殖将加剧膜污染。使用强酸(如浓度>1% HCl)或氧化性清洗剂会破坏树脂结构,导致模块清洗没效果反而树脂被破坏。
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